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簡述激光切割的工作原理
來源：www.51dazhongbanchang.com.cn 發(fā)布時(shí)間：2023年04月28日
激光鉆孔也可以用來切割工件。只要我們移動(dòng)工件，連續(xù)輸出激光鉆孔，我們就可以在待加工工件上做一個(gè)整齊的切口或一排整齊的孔。在后一種情況下，似乎兩張有一排整齊的小孔的郵票很容易被撕裂，人們可以通過施加壓力來移動(dòng)它們。與鉆孔不同，用于切割的激光需要更高的“重復(fù)頻率”，即每秒輸出幾十到幾百次激光脈沖(在鉆孔應(yīng)用中，激光每秒輸出一次或幾次激光脈沖就足夠了)。當(dāng)然，我們也可以使用連續(xù)輸出的激光切割。
目前，有效的二氧化碳激光器和鋁石榴石激光器是切割應(yīng)用的好方法。與原切割方法相比，激光切割具有狹窄、速度快的特點(diǎn)，甚至可以加工脆性材料。在電子行業(yè)，特別適合用激光切割硅單晶片。隨著中國電子行業(yè)的快速發(fā)展，平面技術(shù)可以在小面積內(nèi)生產(chǎn)大量的電子設(shè)備。比如7000多個(gè)晶體管、二極管、電阻器等元器件都可以大面積制造，相當(dāng)于600多個(gè)單位電路。準(zhǔn)確劃分這種集成電路或晶體管的管芯是一個(gè)重要的反復(fù)。
采用激光切割方法后，這些方面都有了很大的提高，成品率從30%提高到80%。由于激光束非常細(xì)，它的光點(diǎn)只有幾根到十幾根線，而且它的作用時(shí)間很短(幾百毫微秒到幾百微秒)，所以狹縫切割非常窄。激光切割后，可以通過輕壓將基板分開，切割邊緣平直，質(zhì)量非常好。與手工劃片技術(shù)相比，操作要方便得多。目前，激光切割技術(shù)已成功用于切割鋼板、秦板、碳化硅、陶瓷等極硬材料。例如，1000瓦的二氧化碳激光可以切割2.54cm厚的鈦鋼和低的鎳鋼。
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目前，有效的二氧化碳激光器和鋁石榴石激光器是切割應(yīng)用的好方法。與原切割方法相比，激光切割具有狹窄、速度快的特點(diǎn)，甚至可以加工脆性材料。在電子行業(yè)，特別適合用激光切割硅單晶片。隨著中國電子行業(yè)的快速發(fā)展，平面技術(shù)可以在小面積內(nèi)生產(chǎn)大量的電子設(shè)備。比如7000多個(gè)晶體管、二極管、電阻器等元器件都可以大面積制造，相當(dāng)于600多個(gè)單位電路。準(zhǔn)確劃分這種集成電路或晶體管的管芯是一個(gè)重要的反復(fù)。
采用激光切割方法后，這些方面都有了很大的提高，成品率從30%提高到80%。由于激光束非常細(xì)，它的光點(diǎn)只有幾根到十幾根線，而且它的作用時(shí)間很短(幾百毫微秒到幾百微秒)，所以狹縫切割非常窄。激光切割后，可以通過輕壓將基板分開，切割邊緣平直，質(zhì)量非常好。與手工劃片技術(shù)相比，操作要方便得多。目前，激光切割技術(shù)已成功用于切割鋼板、秦板、碳化硅、陶瓷等極硬材料。例如，1000瓦的二氧化碳激光可以切割2.54cm厚的鈦鋼和低的鎳鋼。
